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▲群聯電子竹南科學園區舉行三期廠上樑典禮,潤泰集團總裁尹衍樑也到場相挺。(圖/記者周康玉攝) 記者周康玉/台北報導 群聯電子今(13)日在竹南科學園區舉行三期廠房新建工程上樑典禮,潤泰集團總裁尹衍樑也到場相挺,群聯董事長潘健成表示,竹南三廠啟用後,員工可以從目前的1200人擴編到2300人,預計在第二季啟用。 潘健成表示,群聯電子三期廠房擴建預計投入7.8億元,計畫在第二季啟用,這次投資計畫也象徵群聯的企業規模邁向逾千名高階研發人員的里程碑,也意味群聯在半導體快閃記憶版圖中的開拓,打造一個可以留住高階研發人才的環境。 群聯電子竹南三期廠房總樓板面積約9090坪,從動土到上梁,潤泰集團總裁尹衍樑更是一路相挺,曾說「即便是颳風下雨打雷也得出席」大樓新建工程統包也是由潤泰集團旗下的潤弘精密承攬,廠房工程總價約7.8億元。  ▲群聯電子竹南科學園區舉行三期廠上樑典禮,潤泰集團董事長尹衍樑也到場相挺。(圖/記者周康玉攝) Let's block ads! (Why?)
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