台4大協會簽署跨界合作備忘錄 推動智慧機械

▲SEMI台灣區總裁曹世綸。（圖／記者王雅賢攝）

記者王雅賢／台北報導

台灣半導體產業協會(TSIA)、國際半導體產業協會(SEMI)、台灣智慧自動化(TAIROA)與台灣區工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)30日宣布共同簽署「TSIA、TAIROA、TMBA、SEMI協會跨業結盟合作備忘錄」，為台灣工具機及產業機械升級為智慧機械，解決工業4.0物聯網(IOT)的瓶頸。

半導體產業向來是台灣高科技產業的領頭羊，SEMI台灣總裁曹世綸表示：「透過SEMI的產業溝通平台，期望能夠將半導體產業在智慧製造的成功經驗分享給其他製造業廠商，幫助台灣的製造業再升級。」另外，SEMI與三大公協會的正式簽約合作，能持續擴大交流與拓展媒合機會，帶動台灣企業進入國際半導體產業供應鏈，提升國際競爭力。

TSIA也在會中提出「產業合作創造多贏策略」，TSIA理事長暨鈺創科技董事長盧超群表示，「全球工業4.0 的推動是台灣產業競爭力的核心，透過工業4.0將相關公協會整合起來，包括：半導體、工具機、精密機械業，使台灣企業得利用跨產業合作來領先其他競爭者，搶佔商機。」

盧超群也指出，近兩年來半導體產業成長較為平緩，但其實它正成為各項新興應用的必要產品，例如物聯網、雲端大數據、工業4.0等，所以半導體產業更需要擴大應用面與各相關產業積極互動。「物聯網、智慧自動化、人工智慧、機器學習、機器視覺等關鍵技術更被視為是重要創新載具、成長動能。」

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