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▲台積設備創意競賽開跑。（圖／交大提供） 記者周康玉／台北報導 第二屆台積電（2330）設備創意競賽開始報名，預計於2018年10月12日於交通大學舉辦，參賽隊伍除了要具備基本機械臂控制與排程的能力外，今年最特別的是，需通過製程之停止點偵測與瑕疵檢測等半導體設備功能的挑戰，這將是全球唯一以半導體晶圓製造為主軸之機械臂競賽。 交通大學再次與台積電攜手合作，預計於2018年10月12日於交通大學舉辦，期望透過競賽的模式，吸引優秀學子投入半導體相關設備的研究，同時增進產學合作，提升台灣半導體設備研發的動能。 優勝隊伍除頒發證書獎牌之外，台積電也提供高達145萬元的總獎金鼓勵優秀學生團隊參加，其中冠軍隊伍將可獨得60萬元獎金。 台積設備創意競賽即日起開放報名至4月27日止，賽事詳細內容及報名事宜請見競賽網頁：http://TRC2018.cn.nctu.edu.tw。 ▼台積設備創意競賽開跑，下同。（圖／交大提供） 
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