| （中央社記者吳家豪台北1日電）金屬機殼廠可成科技將於3月3日參與台大校園徵才博覽會，因應可成集團生產布局及客戶對產能需求逐步提升，今年度可成台灣廠區及大陸廠區將徵200位以上人才。 可成自2011年開始多次參與台大校園徵才博覽會，今年特別擴大至2個攤位，廣徵理工、商管各科系的專業人才。 可成今天發布新聞稿指出，本次招募職缺涵蓋研發工程師、品保工程師、製程工程師、智能化工程師、業務、財務、採購，以及製造儲備幹部等職務。當天可成將有多位中高階主管出席本活動，與各界菁英分享在可成的成長經驗，並由主管親自進行第一階段面談。 除了參加台大校園徵才外，可成後續也將參加成大、中山、中正、台科大、北科大、雲科大等大學所舉辦的校園徵才活動，將招募觸角延伸至各校園；同時，可成也不定期舉行自辦的招募會。 可成在台灣的生產據點主要在台南，是唯一在台灣仍具有3C產品機構件量產能力的企業；在中國大陸也配合客戶需求在江蘇省宿遷、泰州設廠，就近提供組裝廠客戶智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦等主流機種的機構件。 展望高階機構件市場逐步升溫、金屬以及複合材料的應用不斷增加，可成認為高階市場能見度更高於以往，可成在此市場的核心競爭力將更為突出、營運也將持續成長。（編輯：郭萍英）1070301 Let's block ads! (Why?)
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