蘋果 搶挖友達聯詠人才

日本媒體報導，蘋果（左圖）為自行開發晶片陸續挖角友達（右圖）和聯詠人才，但台積電可望成為蘋果自行設計晶片的最大受益者。資料照片 擴大整合 【林文彬、林韋伶╱台北、綜合外電報導】蘋果正在擴大開發半導體，以降低對英特爾（intel）和高通（QUALCOMM）等大型零組件供應商的依賴。《日本經濟新聞》引述消息人士說法報導，蘋果為設計整合觸控、指紋和顯示驅動功能的晶片，陸續挖角友達（2409）和聯詠（3034）的人才。不過，報導也指出，台積電（2330）將成為蘋果自行設計晶片的最大受益者。 一名台灣晶片業主管說：「蘋果陸續聘請台灣最大顯示驅動晶片設計商聯詠科技和面板製造商友達光電的工程師，蘋果希望控制下一代顯示技術和部分相關重要零組件。」 聯詠否認被挖角 目前蘋果的關鍵觸控感測器由亞德諾半導體（ANALOG DEVICES）供應，新思國際科技則是蘋果顯示驅動IC供應商。對於《日本經濟新聞》報導公司人才被挖角，聯詠發言人陳健興表示，沒有聽說公司同仁被挖角的情況，人員異動一切正常。 另外，SANFORD C. BERNSTEIN公司分析師馬克•李（音譯）表示，蘋果已斥資研發負責行動通訊的基頻數據機晶片，但強調蘋果不太可能在2年內迅速推出這類晶片。開發數據機晶片的門檻很高，目前蘋果向高通和英特爾採購數據機晶片。 供應商股價暴跌 英國繪圖處理晶片製造商Imagination Technologies股價今年4月初曾單日暴跌逾60%，原因是Imagination Technologies透露蘋果將在2年內停止採購該公司產品，轉而開始設計自己的繪圖處理晶片。Imagination Technologies上月同意以5.5億英鎊的價碼，賣給具中國背景的私募股權業者CANYON BRIDGE。 提供電力管理晶片給蘋果的戴樂格半導體（dialog SEMICONDUCTOR）也面臨相同處境。戴樂格半導體股價今年4月初曾單日重挫14%，原因是分析師警告，蘋果將自行設計這類零組件。另外，蘋果決定加入以美國私募股權業者貝恩資本（Bain Capital）為首的團隊，收購東芝記憶晶片事業，也印證蘋果有意自行開發晶片。 台積電受益最大 研究業者IC Insights指出，從營收來看，截至2016年底蘋果是全球第4大晶片設計商，僅落後高通、博通和聯發科（2454）。 不過，蘋果晶片供應商的未來並非都烏雲罩頂，蘋果自行設計晶片的努力可能為台積電帶來助益。台積電主宰蘋果晶片生產，包括蘋果今年發表的iPhone X核心處理器。業內人士透露，蘋果為開發和測試2018年發表的iPhone核心處理器晶片，已開始與台積電交涉，根據SANFORD C. BERNSTEIN的預測，2015年來蘋果一直是台積電最大客戶，蘋果貢獻台積電2016年營收17%。 蘋果日前發表負責臉部辨識的AI（Artificial Intelligence，人工智慧）晶片，預示業者將為AI領域的下一代App掀起戰爭。馬克•李說：「蘋果能透過設計自己的晶片與其他業者區隔。另外，在AI的時代太依賴其他晶片供應商會影響開發。」研究公司IDC分析師蔡宜秀也表示，半導體能力攸關大型科技業者能否在AI時代保持領先。 有話要說 投稿「即時論壇」 Let's block ads! (Why?) via <<蘋果日報>>財經總覽 http://ift.tt/2hEIxj6 If new feed item from http://ftr.fivefilters.org/makefulltextfeed.php?url=http%3A%2F%2Fwww.appledaily.com.tw%2Frss%2Fnewcreate%2Fkind%2Fsec%