不爽下單台積 三星減用高通晶片

三星傳因不滿高通轉單台積電,將減少S9採用高通晶片比重。法新社

【劉煥彥╱綜合外電報導】南韓科技媒體The Bell及中國網站「驅動之家」披露,三星電子因不爽高通(QUALCOMM)移情別戀,將其7奈米製程新一代手機應用處理晶片Snapdragon 845生產訂單,全部下給台積電(2330),因此決定在2018上半年推出、輸往北美的三星旗艦手機Galaxy S9中,將所採用高通Snapdragon晶片比重大降至30~40%。


S9降至30~40%

至於三星自家開發的Exynos應用處理晶片,在S9的採用比重將大增至60~70%,三星希望藉此施壓高通回頭。另據科技新聞網站Droidmen.com報導,以往三星Galaxy手機採用很多高通Snapdragon系列晶片,通常是高通Snapdragon與自家Exynos晶片各半。
今年初三星向高通採購的Snapdragon晶片規模太大,大到主要對手樂金(LG)旗艦手機LG G6,被迫用Snapdragon 821應用晶片,而非更新的Snapdragon 835晶片。但明年推出的三星Galaxy S9,狀況恐會大大不同。
2016下半年三星經歷Galaxy Note 7手機起火事件後,就大幅提高自家手機的零組件自有供給比重,包括採用同集團三星SDL生產的電池,取代日本TDK旗下陸廠新能源科技(ATL)的電池,旗艦手機內採用自家Exynos晶片的比例也同步上升。
報導也提到,三星與高通的關係向來錯綜複雜,三星的行動事業向高通採購應用晶片,而三星的半導體事業為高通代工生產應用晶片。




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