中國半導體大爆發 三年內產能占全球近兩成

▲SEMI台灣產業研究資深經理曾瑞榆表示,半導體已列入中國政策的重點扶植產業。(圖/記者周康玉攝)

記者周康玉/台北報導

中國政策扶植半導體砸錢不手軟,根據SEMI(國際半導體協會)指出,不僅從去(2016)年起就有20項建晶圓廠的計畫,今年建廠支出更比去年翻倍突破40億美元,2018年中國晶圓廠資本支出規模將達100億;從產能全球占有率來看,中國產能全球占有率在2020年上看18%,而台灣目前在全球產能占比2成。

台灣產業研究資深經理曾瑞榆表示,半導體已列入中國政策的重點扶植產業,從2014年以來的「國家集成電路產業發展推進綱要」、2016年的「第十三個五年規劃綱要」都把新建晶圓廠記畫列在其中,由於政策帶動,也吸引不少外國半導體廠商進入中國設廠,也因此逐漸提升其在全球半導體的產業地位。

曾瑞榆表示,在這股投資動能帶動下,中國半導體產能將在未來兩三年內出現明顯成長,預估到了2019年,中國晶圓產能將占全球晶圓產能的18%以上,與台灣、日本的差距明顯拉近;從資本支出規模來看,也將會從今年的70億美元,一下突破100億,相當於台積電一年的資本支出。

曾瑞榆分析,目前整體來看,外資在中國投資晶圓廠仍比本土資金還高,預計明年兩者比例會接近,2019年本土資金才有可能超過外資;預估2019年,中國扶植的中芯國際在晶圓投資金額將可能躍居第一,其他二到五名分別為三星、聯電、Intel、台積電。

曾瑞榆認為,中國爆發性成長,是為了提高晶片自給率,只是「為了做而做」,市場不見得有需求,未來製程可能是較為低階的28奈米製程以上晶圓代工,他也提醒,這部分很可能因為產能大增,會打亂市場訂價秩序

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