【劉利貞╱綜合外電報導】美國通訊晶片廠高通（QUALCOMM）與荷蘭恩智浦半導體（NXP），據悉已進入收購談判最後階段，最快有望於下周宣布達成協議，交易價碼可能介於每股110~120美元（約3479~3796元台幣），預期將以全現金交易，將成半導體業有史來最大收購案。
將以全現金交易
彭博引述消息人士報導，高通即將完成對恩智浦財務與全球業務審查，雙方仍在磋商交易價碼，商議範圍介於每股110~120美元。自9月底傳出高通有意求娶恩智浦後，恩智浦股價已自82.24美元一路漲至104.49美元（本周四收盤），勁揚逾27%，帶動市值增至約347億美元（約1.1兆元台幣）。
半導體業正因成本攀升與客源減少而經歷整併浪潮，高通收購恩智浦顯然也是其中1例。隨智慧手機市場成長減緩，高通正努力降低對手機業務依賴，拓展數據機晶片與處理器的用途，如恩智浦強項之一車用晶片。
報導指出，若雙方順利達成協議，最快可能在10月26日恩智浦發布季度財報時宣布結果，但也可能推遲至11月2日高通發布財報時公布。但高通過去經常在即將達成交易時選擇放棄，此樁購併協商仍有可能破裂。
高通靠利潤豐厚的技術授權業務，累積超過300億美元（約9489億元台幣）現金，且大部分囤置海外。部分投資人已開始敦促高通妥善利用現金，收購總部位於荷蘭Eindhoven的恩智浦看來是個好計劃。
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