B/B值連9月站上1 半導體需求續加溫

【蕭文康╱台北報導】SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International,國際半導體產業協會)昨公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2016年8月北美半導體設備製造商,平均訂單金額為17.5億美元(約557.7億元台幣),B/B值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.03,為連續第9個月站上1以上,顯示短期內半導體設備需求持續加溫。
SEMI在報告中指出,北美半導體設備廠商於8月全球接獲訂單預估金額為17.5億美元,相較7月的18億美元(約573.6億元台幣)略微減少2.3%。在出貨表現部分,8月全球出貨金額為17.1億美元(約544.9億元台幣),與7月最終報告的17.1億美元,維持相同水準。


庫存調整無礙熱度

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,過去3個月每月訂單與出貨金額,均有達到17億美元(約541.7億元台幣)水準,來自中國與3D NAND(儲存型快閃記憶體)製造商的強勁需求,在短期內仍會持續。
法人認為,第4季半導體產業鏈有可能出現庫存調整,但包括台積電(2330)、聯電(2303)持續加碼擴產,也帶動本土半導體設備商將進一步受惠。




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