逐季增溫
【蘇嘉維╱台北報導】封測龍頭日月光（2311）昨舉行法說會公布財報，第2季合併營收為626億元，表現與第1季持平，稅後純益46.79億元，季增超過1成，每股純益0.61元，也比上季優異，累計上半年每股純益1.16元。展望後市，營運長吳田玉表示，業績可望逐季成長。
今年第2季營收接近今年第1季水平，但第2季稅後純益卻比第1季成長12%之多，法人認為，主要是日月光先進封裝製程的高毛利，提升整體獲利水平，本季先進封裝如SiP（System in Package，系統級封裝）、Flip Chip（覆晶封裝）等佔營收比重31%，相較上季增加2個百分點。
安卓手機拉貨力道強
此外，受惠於第2季安卓陣營手機客戶拉貨力道強，日月光第2季營運表現也比前季法說會預估前景亮眼。
吳田玉先前在股東會受訪時曾說，第2季產能相當吃緊，正好也呼應聯發科（2454）董事長蔡明介所說，晶片生產將持續缺貨到第3季。
日月光第2季合併營收626.01億元，季增0.36%，年減11%，毛利率19.6%，季增1.2個百分點，年增3.1個百分點，稅後純益46.79億元，季成長12%，年成長28%，每股純益0.61元，比第1季0.54元及去年同期0.48元，表現都還更上一層樓。
累計上半年合併營收1249.71億元，年減7.35%，毛利率18.96%，年衰退1.26個百分點，營業利益111.37億元，稅後純益88.42億元，年成長8.87%，上半年每股純益1.16元，優於去年同期1.06元。
展望第3季，日月光表示，半導體封測事業產能將季增5%，利用率也將同步季增5%，毛利率約與去年第4季26%相仿，電子代工服務（EMS）約與去年第2季水準相同，毛利率則會與今年第1季相同。
吳田玉表示，下半年集團合併業績可望逐季成長，對於第3季表現相當有信心，時序步入傳統旺季，EMS業務將有新品上市，預估第3季營收可望一如以往較第2季成長。
對於產能吃緊部分，日月光表示，第3季會追加產能。法人表示，日月光可能為因應產能吃緊問題，在第3季會稍微調高支出，約53億元，但是全年資本支出仍應與去年相去不遠，約6~7億美元（約191~223億元台幣），也就是說第4季資本支出會提前使用。
日矽案須經3國許可
法人也相當關心日月光、矽品（2325）共組產業控股公司一事目前進度為何？吳田玉指出，主要必須通過台灣、中國及美國等3國主管機關許可，才可召開臨時股東會及董事會通過本案，目前已於昨日下午將相關文件送交台灣公平會，後續將等候公平會的決定。
吳田玉表示，在公平會審議過程中，日月光會繼續聆聽客戶、政府及工作夥伴的回饋意見，準備下一階段向中、美兩地主管機關申請審議；在時間上雖有期待值，但是並不容易抓，會繼續努力，執行過程尚無確定時間表。
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