【蘇嘉維╱台北報導】近年來半導體業吹起整併風，從先前的日矽併，到股后漢微科被荷商ASML吃下，到最近的日本軟銀吃下ARM（安謀）。
日月光（2311）營運長吳田玉認為，全世界各企業的整合，包括硬體軟體、甚至是垂直水平都有其必要性，「我想是大勢所趨」。
封測兩大龍頭日月光及矽品（2325）去年8月開始就整合一事做討論。
其中日月光在今年2月曾提出，因全球半導體產業近年成長因終端產品銷售動能不足，而進入成長停滯狀態，為擴大規模與提升競爭力，若透過整合，將有效提升台灣封測業技術水準、降低成本。
針對近來日本軟銀購併IP（矽智財）大廠ARM，吳田玉說，全世界各個企業的整合，包括硬體軟體及垂直水平，應是大勢所趨，但無法評論某家公司和某家公司整合，但整合實際上有助其經濟效能、技術及財務操作的必要性。
大小封測廠都在併
除了兩大龍頭日矽併以外，其他封測廠也開始進行整併，今年第1季上市測試廠矽格（6257）吃下類比IC測試廠誠遠（8079），誠遠將於今年9月1日正式終止櫃檯買賣。欣銓（3264）也在上周宣布合併全智科（3559）。
不只台灣出現整併潮，先前國外更有英特爾購併Altera、NXP（恩智浦）購併 Freescale（飛思卡爾），昨天亞德諾（ADI）宣布收購凌力爾特（Linear Technology），顯見科技業為拓展未來規模及其技術升級，整併已是在所難免的趨勢。
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